產品特點：

示意圖		AgW50層厚度與Cu層厚度之比
	1:AgW50 2:Cu(Cu基)	0.5~1

電接觸材料AgW50/Cu的焊接層采用銅或銅基合金；工作層是以鎢為骨架的含銀燒結材料，具有優良的導熱導電 性、極高的耐磨損性和抗電弧侵蝕性；該產品主要用于替代AgW50整體觸點材料，節銀比例20%～30% 。

觸頭性能：

工作層硬度(HB)	金相圖片
≥115	工作層與焊接層界面分布	工作層組織

應用范圍：

主要應用于低壓斷路器開關領域。