1.新型Cu/Ag/Cu雙側面復合薄帶材

復合形式截面示意圖

形式	雙側面復合
雙側面
注：中間是銀層，雙側面是銅層

應用范圍

產品適用于制造滿足JISC、JEM、JESC:AC、DC120~750V標準熔斷器中的熔斷片，也可用于制造高導電接插件等。

供貨形式

產品名稱	復合薄帶材卷內徑 mm	復合薄帶材最小長度 m
Cu/Ag/Cu雙側面復合薄帶材	≥70	20

尺寸(單位：mm)

類別	銀層寬度	總寬度	銀層錯位寬度	Ag、Cu鑲嵌寬度	厚度	厚度公差
常規產品	3.0~28.0	17~116	≤1.0	3.0~28.0	≥0.04~0.07	±0.002
					>0.07~0.1	±0.003
					>0.1~0.13	±0.004
					>0.13~0.16	±0.005
					>0.16	±0.006

如客戶有特殊要求，可按照客戶的要求制作不同排數、排距的產品。

產品性能

產品名稱	測試狀態	銀帶導電度 %IACS	硬度HV		抗拉強度Mpa	延伸率 %	Ag/Cu界面結合強度
			銀面	銅面
Cu/Ag/Cu雙側面復合薄帶材	軟態	≥104	≥35	≥45	≥130	≥8	25mm寬試樣拉伸機拉伸至斷裂，斷裂不在結合處
	1/4硬態	≥104	45-75	55-90	≥160	≥6
	硬態	≥104	≥90	≥110	≥280	≥2
注：100%IACS其電阻率值為0.0172μ Ω·cm

2.AgCuONiO/Cu/AgCuONiO

產品特點

不僅保留了AgNiOCuO本身優良的物理性能，同時減少了Ag的用量，降低了成本。被廣泛應用于家用電器。

尺寸（單位：mm）

類別	總寬度	工作層厚度	總厚度	厚度公差
常規產品	20-100	0.01-0.04	0.04-0.07	±0.002
			0.07-0.1	±0.003
			0.1-0.13	±0.004

如客戶有特殊要求，供需雙方協商。

產品性能

產品名稱	銀帶導電度%IACS	硬度HV		抗拉強度Mpa	延伸率%	AgCuONiO顆粒度(μm)
		工作層	銅層
AgCuONiO/Cu/AgCuONiO薄帶	≥80	90-120	110-130	350-450	≥3	垂直于軋制方向，增強體顆?！?μm

3.銀鈀貴金屬復合

產品特點

使用了AgPd系合金產品的高耐磨特性。同時，使用條復合技術降低了成品，被廣泛應用在微電機產品。

尺寸(單位: mm)

類別	總寬度	工作層厚度	總厚度	厚度公差mm
常規產品	15-30	0.005-0.01	0.04-0.07	±0.002
			0.07-0.1	±0.003

如客戶有特殊要求，供需雙方協商。